上海市2021年度“科技创新行动计划” 集成电路科技支撑专项项目指南已发布。本项目限额。其中，专题二中的研究内容1-4的申报主体要求为本市企业，鼓励有意向的老师联合相关单位申报。请各院系及时组织申报（各研究内容限报1项），于2021年5月17日16:30前将申报信息发至ytxu@admin.ecnu.edu.cn以便审核申报条件及协助后续网上填报。所有申报意愿信息以科研秘书邮件为主，不受理个人或口头申请，逾期恕不受理。
科技处联系人：许宇田、王华
电话：54836157, 62233174
关于发布上海市2021年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项项目申报指南的通知
沪科指南〔2021〕15号
各有关单位：
为加快建设具有全球影响力的科技创新中心，提升集成电路领域科技创新能力，加快突破集成电路领域关键核心技术，上海市科学技术委员会特发布2021年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项项目申报指南。
一、征集范围
专题一、前瞻技术研究
研究目标：面向计算、存储、传感等应用方向，布局集成电路新材料、新器件、新架构、新方法研究，突破一批原始性创新技术。
研究内容：（1）三维可堆叠的高速易失性存储技术研究（2）氧化镓等超宽禁带半导体器件技术研究（3）面向3纳米及以下制造工艺的新型半导体器件技术研究（4）超导与低温集成电路技术研究。
执行期限：2021年7月1日到2023年6月30日。
经费额度：每项资助不超过100万元。
申报主体要求：本市独立法人单位。企业牵头申报的投入研发经费与申请资助经费之比不低于1:1。每条研究内容限支持1项。
专题二、战略前沿技术
研究目标：面向5G通信、光通信等战略性新兴产业领域，布局自主创新技术攻关，提升集成电路产业链创新能级和供应链安全水平。
研究内容：（1）面向化合物半导体量产工艺的高功率射频器件PDK模型建模平台开发（2）面向300mm硅片平坦化的化学机械抛光国产化解决方案（3）高速高精度模数转换芯片研发及应用（4）面向5G高性能射频滤波器应用的绝缘体上压电材料（POI）晶圆工程技术研发（5）铌酸锂光子芯片的高效率、高精度制造技术与方法研究。
执行期限：2021年7月1日到2023年6月30日。
经费额度：非定额资助。
申报主体要求：研究内容1-4要求为本市企业，研究内容5要求为本市独立法人单位。企业投入研发经费与申请资助经费之比不低于2:1。
二、申报要求
除满足前述相应条件外，还须符合以下要求：
1. 项目申报单位应当是注册在本市的独立法人单位，具有组织项目实施的相应能力。
2. 研究内容已经获得财政资金支持的，不得重复申报。
3. 所有申报单位和项目参与人应遵守科研伦理准则，遵守人类遗传资源管理相关法规和病原微生物实验室生物安全管理相关规定，符合科研诚信管理要求。项目负责人应承诺所提交材料真实性，申报单位应当对申请人的申请资格负责，并对申请材料的真实性和完整性进行审核，不得提交有涉密内容的项目申请。
4. 申报项目若提出回避专家申请的，须在提交项目可行性方案的同时，上传由申报单位出具公函提出回避专家名单与理由。
5. 已作为项目负责人承担市科委科技计划在研项目2项及以上者，不得作为项目负责人申报。
6. 项目经费预算编制应当真实、合理，符合市科委科技计划项目经费管理的有关要求。
三、申报方式
1. 项目申报采用网上申报方式，无需送交纸质材料。申请人通过“中国上海”门户网站（http://www.sh.gov.cn）--一政务服务--点击“上海市财政科技投入信息管理平台”进入申报页面，或者直接通过域名http://czkj.sheic.org.cn/进入申报页面：
【初次填写】使用申报账号登录系统（如尚未注册帐号，请先转入注册页面进行单位注册，然后再进行申报账号注册），转入申报指南页面，点击相应的指南专题后，按提示完成“上海科技”用户账号绑定，再进行项目申报；
【继续填写】登录已注册申报账号、密码后继续该项目的填报。
有关操作可参阅在线帮助。
2. 项目网上填报起始时间为2021年5月19日，截止时间（含申报单位网上审核提交）为2021年6月7日。
四、评审方式
采用一轮通讯评审方式。
五、立项公示
上海市科委将向社会公示拟立项项目清单，接受公众异议。
六、咨询电话
服务热线：8008205114（座机）、4008205114（手机）
上海市科学技术委员会
2021年5月11日
【原文下载】
