根据教育部科学技术与信息化司《教育部科学技术与信息化司关于组织开展2021年教育部工程研究中心评估工作的通知》的要求，现公示我校今年参加评估的软硬件协同设计技术与应用教育部工程研究中心评估材料。
公示方式：报告打印稿
公示地点：闵行校区办公楼1111室
公示时间：2021年7月12日—2021年7月14日
如对评估材料有异议，可在公示期内以书面或电子邮件形式反馈至科技处。
联系人：林庆凯，联系方式：54836198，qklin@admin.ecnu.edu.cn
联系地址：闵行校区办公楼1109室。
特此公告。
科技处
2021年7月12日
